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集成電路封裝行業(yè)三大階段量大問題三大壁壘（附報告目錄）

1、行業(yè)發(fā)展概況

集成電路產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最快、最具影響力的產(chǎn)業(yè)之一，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結構也不斷的發(fā)生變化。早期集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中以“全能型”企業(yè)即IDM（Integrated Device Manufacturing 垂直整合制造）模式為主，封裝及測試往往作為集成電路企業(yè)的部門存在。上世紀七十年代開始，材料、設備業(yè)先后從產(chǎn)業(yè)鏈中分離，隨后封裝、測試、制造、設計也相繼分離，分離出多個“專而精”的細分子行業(yè)，并以此形成了產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)結構也演變成為在 IDM 公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎上，形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)獨立成行的產(chǎn)業(yè)格局。集成電路封裝及測試企業(yè)從以往 IDM 的部門、制造業(yè)或封裝業(yè)生產(chǎn)工序中漸漸分離成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨立一環(huán)。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究及未來前景趨勢預測報告》

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的關鍵基礎性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國民經(jīng)濟中占據(jù)著十分重要的地位。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀 60 年代初期發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。集成電路所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?；集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；此外，集成電路還可以按照制作工藝、導電類型、用途、應用領域及外形分為不同的種類。

集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術。同時集成電路行業(yè)的推動作用強，倍增效應大，在推動經(jīng)濟發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。集成電路行業(yè)在整個國民經(jīng)濟中的基礎性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對該行業(yè)都極為重視，發(fā)達國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競爭非常激烈，激烈的競爭也使得集成電路技術得以不斷更新。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟特征明顯。集成電路行業(yè)是需要不斷投入巨額資金、大量人力的產(chǎn)業(yè)，設備費用和研發(fā)費用都非常大。隨著集成電路技術的深化，以及電路結構的越來越復雜，加工工藝也將越來越復雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，才能降低單位成本，實現(xiàn)盈利。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設計、晶圓制造、芯片封裝以及測試等環(huán)節(jié)。

自發(fā)明集成電路至今幾十年以來，集成電路產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路逐步到目前的極大規(guī)模集成電路，整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程，世界集成產(chǎn)業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結構經(jīng)歷了三次變革。

第一階段——以加工制造為主導的 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

上世紀七十年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期集成電路制造商（IDM）在行業(yè)中充當主要角色，集成電路由制造商（IDM）自行設計，并由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售，集成電路測試與半導體工藝密切相關，并且僅作為附屬部門而存在。集成電路產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導向的初級階段。

第二階段——標準工藝加工線與設計公司格局出現(xiàn)

上世紀八十年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用 IC（ASIC）。行業(yè)中的無生產(chǎn)線的集成電路設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。

第三階段——IDM 與“四業(yè)分離”并存產(chǎn)業(yè)結構形成

上世紀九十年代開始，隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的階段，產(chǎn)業(yè)競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。此時，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展和壯大，集成電路產(chǎn)業(yè)結構向高度專業(yè)化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。集成電路產(chǎn)業(yè)從此進入制造商（IDM）繼續(xù)發(fā)揮重大作用，設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)“四業(yè)并舉”的產(chǎn)業(yè)格局。

目前，國際上最大的半導體公司仍多為 IDM 企業(yè)，例如世界前幾名半導體公司都是典型的 IDM 企業(yè)。與此同時，也涌現(xiàn)出獨立的 IC 設計公司、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)及獨立測試企業(yè)。集成電路封裝及測試業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中處于服務的位置，貫穿在集成電路設計、芯片制造、封裝以及集成電路應用的全過程，封裝及測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，具有技術含量高、知識密集的特點。

2、行業(yè)發(fā)展存在的問題

（1）技術存在一定差距

盡管集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，但是集成電路行業(yè)尤其是測試行業(yè)的技術水平與國際先進水平還存在一定的差距。目前，在集成電路行業(yè)中的高端技術和高端產(chǎn)品的市場份額仍然由行業(yè)國際巨頭所占據(jù)，其中集成電路測試行業(yè)國內企業(yè)仍以中低端測試為主，無論從技術水平、測試規(guī)模和測試裝備上發(fā)達國家企業(yè)均具有一定的優(yōu)勢，這些均對行業(yè)的發(fā)展造成了一定的負面影響。

（2）集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)較為薄弱

支撐我國半導體產(chǎn)業(yè)的集成電路裝備制造業(yè)規(guī)模小、技術水平落后、創(chuàng)新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測試產(chǎn)業(yè)提供充分配套的能力。國產(chǎn)集成電路封裝測試設備主要集中在低端和半商業(yè)化應用領域，高端的封裝測試設備則主要依賴于國際主流的測試設備廠商，諸如新加坡 ASM、瑞士ESEC、美國 Kulicke & Soffa 和日本 Shinkawa、Kaijo、DISCO 等公司，但過于依賴于進口的裝備制造業(yè)，往往成本高、售后服務也受限，在一定程度上會限制國內集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

3、行業(yè)壁壘

（1）人才要求高

集成電路封裝行業(yè)屬于高科技行業(yè)，專業(yè)技術歸根結底都掌握在人才的手中，企業(yè)的人才供應主要有兩個來源，一是靠自己培養(yǎng)，二是從外部引進，目前行業(yè)內掌握專業(yè)技術的人才供給是有限的，尚不能滿足行業(yè)發(fā)展的需求，因此對新進入的企業(yè)而言，如何解決人才供應是比較棘手的問題。

（2）技術水平要求高，需要持續(xù)的生產(chǎn)實踐積累

集成電路封裝行業(yè)屬于技術密集型的行業(yè)，行業(yè)的進入需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗的積累，技術水平要求較高。集成電路行業(yè)屬于高度標準化的行業(yè)，表現(xiàn)在產(chǎn)品上，各種形式的封裝產(chǎn)品是標準化的，行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)工藝上的創(chuàng)新，技術水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平。生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和技術水平主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產(chǎn)實踐和研究開發(fā)，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗的積累。

（3）資本需求大

集成電路封裝行業(yè)同時屬于資金密集型行業(yè)，生產(chǎn)所需的機器設備大部分要從國外進口，資金需求量較大。同時由于近年來原材料價格持續(xù)波動，對企業(yè)流動資金的要求增加，小企業(yè)可能無法承擔價格上漲而造成的成本壓力，因此也增加了行業(yè)新進入者的市場風險。