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半導體清洗設備行業(yè)全景洞察：現(xiàn)狀、趨勢與競爭格局

1、半導體清洗設備行業(yè)概況

半導體清洗是半導體制造過程中至關重要的環(huán)節(jié)，其目的是通過無損傷清洗去除晶圓表面的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)，為下一步工藝創(chuàng)造良好的條件。隨著半導體芯片工藝技術節(jié)點的不斷進步，對清洗設備的需求也在不斷增加。清洗設備作為芯片良率的“保鏢”，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著舉足輕重的地位。

半導體清洗設備是用于對晶圓表面進行無損傷清洗以去除雜質(zhì)的工藝設備。根據(jù)清洗方式的不同，半導體清洗設備可以分為以下幾類：

半導體清洗設備分類

資料來源：普華有策

2、半導體清洗設備的發(fā)展歷程

半導體清洗設備的發(fā)展與半導體技術進步緊密相關。1965年美國無線電公司發(fā)明RCA工藝，此后隨著集成電路制造工藝發(fā)展，清洗設備逐漸受到關注。20世紀90年代，化學機械拋光技術引入，催生了CMP后清洗設備需求。進入21世紀，濕法和干法清洗設備并行發(fā)展，等離子體清洗技術廣泛應用。如今，隨著半導體技術進入超小節(jié)點時代，高精度與智能化清洗設備崛起。

半導體清洗設備的發(fā)展歷程

資料來源：普華有策

3、半導體清洗設備產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導體清洗設備產(chǎn)業(yè)鏈上游包括氣路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等原材料和零部件供應，原材料種類繁多，成本占比高，單個企業(yè)外購供應商數(shù)量多。中游為清洗設備制造環(huán)節(jié)，全球市場高度集中。下游主要應用于晶圓制造和封裝測試行業(yè)，晶圓制造領域市場集中度高，中芯國際、華虹集團等是主要需求廠商，對清洗設備定制化需求較高。

半導體清洗設備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構圖

資料來源：普華有策

4、半導體清洗設備行業(yè)現(xiàn)狀

在半導體制造領域，工藝技術持續(xù)進步，芯片尺寸持續(xù)縮小。這使得芯片對雜質(zhì)的敏感度大幅上升，清洗工序變得愈發(fā)關鍵，清洗步驟也顯著增多。以不同制程的芯片為例，90nm芯片的清洗工藝約有90道，而20nm芯片的清洗工藝則多達215道。如今，清洗步驟在整個半導體制造工藝中占比近三分之一，幾乎半導體制作的每一個環(huán)節(jié)前后都離不開清洗工序。這種趨勢為半導體清洗設備市場開拓了廣闊的發(fā)展空間，帶來了巨大的增長潛力。

近年來，在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展趨勢的推動下，我國已經(jīng)成為全球半導體設備第一大市場，全國半導體清潔設備市場規(guī)模加速擴容，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景日益廣闊。數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導體清洗設備市場規(guī)模已從2019年的6.46億元增長至17.77億元；預計2028年國內(nèi)半導體清洗設備市場規(guī)模有望增長至70億元。

2019-2028年我國半導體清洗設備市場規(guī)模

資料來源：普華有策

5、半導體清洗設備行業(yè)競爭格局

半導體清洗設備行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)全球市場集中、國內(nèi)外企業(yè)梯隊競爭的態(tài)勢，且國內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速，份額逐步提升。

全球半導體清洗設備市場集中度高，海外廠商占據(jù)主導。2023年全球半導體清洗設備CR4達86%，其中日本迪恩士（Dainippon Screen）市場份額最高，占比37%，泰科電子（TEL）占22%，美國泛林半導體（Lam Research）占17%，韓國SEMES公司占10%。這些海外巨頭憑借可選配腔體數(shù)、每小時晶圓產(chǎn)能、制程節(jié)點上的領先優(yōu)勢，壟斷全球清洗設備市場。它們多采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術，在技術和市場方面擁有先發(fā)優(yōu)勢。

中國半導體清洗設備企業(yè)起步相對較晚，市占率較低，但發(fā)展迅速。國內(nèi)主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等。其中，盛美上海占全球半導體清洗設備市占率7%，排名第五。國內(nèi)企業(yè)通過采取差異化路線，積極研發(fā)兆聲波、二流體等技術追趕海外巨頭。例如，盛美股份在單片清洗設備、北方華創(chuàng)在槽式清洗設備積極布局。國內(nèi)企業(yè)在全球競爭力不斷提升，所占市場份額不斷提高。

6、半導體清洗設備行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)介紹

（1）迪恩士（Screen Holdings）

提供半導體制造設備和服務，清洗設備以高精度和高效率著稱，能滿足不同尺寸和類型半導體器件的清洗需求，是眾多半導體制造商的首選，在全球市場占據(jù)重要地位，尤其在單片清洗設備領域技術領先，不斷推出如SU-2000、SU-3100等新型設備。

（2）盛美上海

中國大陸半導體濕法設備龍頭企業(yè)，產(chǎn)品豐富，包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片槽式組合清洗設備等。其自主研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術為全球首創(chuàng)，可應用于45nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域，已進入海力士、長江存儲等知名晶圓廠產(chǎn)線。

（3）北方華創(chuàng)

國產(chǎn)半導體設備龍頭，業(yè)務覆蓋刻蝕、沉積、清洗等多領域。半導體清洗設備主要有單片清洗設備及全自動槽式清洗設備，12英寸單片清洗機采用旋轉(zhuǎn)濕法清洗技術，具備清洗選擇性好、效率高等特點，在國內(nèi)市場有一定份額。

（4）至純科技

在半導體清洗設備與高純工藝系統(tǒng)領域領先，半導體清洗設備涵蓋濕法槽式清洗設備及濕法單片清洗設備。其系統(tǒng)集成及支持設備業(yè)務量占比較大，打破國外企業(yè)壟斷，滿足不同客戶對清洗設備的需求。

（5）芯源微

主要業(yè)務為半導體設備，其中光刻工序涂膠顯影設備占比62.23%，單片式濕法設備占比35.6%。濕法設備包括清洗機、去膠機等，在單片式濕法清洗設備領域有技術實力和市場地位，產(chǎn)品得到客戶認可。

《2025-2031年半導體清洗設備行業(yè)細分市場分析投資前景專項報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）