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國產(chǎn)化需求加速，集成電路測試市場空間容量巨大（附報告目錄）

1、中國集成電路封測行業(yè)概況

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中，集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業(yè)前十強，技術(shù)上已基本實現(xiàn)進口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年集成電路測試行業(yè)專項調(diào)研及投資潛力趨勢預測報告》

從總體市場結(jié)構(gòu)來看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量較高的芯片設計為我國集成電路第一大細分行業(yè)，在2019年中國集成電路產(chǎn)值中芯片設計產(chǎn)值在三大行業(yè)中占比40.51%，晶圓制造和芯片封測占比分別為28.42%、31.07%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設計行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售額達2,349.70億元，同比增長7.10%。

2015-2019年中國集成電路封測銷售收入增長分析

資料來源：普華有策

2、集成電路測試行業(yè)競爭分析

一般專業(yè)測試公司都會涉及晶圓測試和芯片成品測試。如全球最大的第三方專業(yè)芯片測試公司京元電子，2019年實現(xiàn)營業(yè)收入約59.46億元人民幣，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工形態(tài)中，占據(jù)晶圓測試及芯片成品測試領域的重要地位。京元電子作為較早的獨立第三方專業(yè)芯片測試公司，推動了芯片的封裝和測試環(huán)節(jié)專業(yè)化分工，是臺積電將芯片設計與晶圓制造進行專業(yè)化分工的模式進一步延續(xù)，也是集成電路行業(yè)發(fā)展到目前較為成熟的商業(yè)模式之一。

20世紀90年代，以臺積電、聯(lián)電等晶圓代工(Foundry)商業(yè)模式的出現(xiàn)為契機，臺灣的芯片設計公司（Fabless）紛紛涌現(xiàn)，具有國際競爭力的臺灣芯片設計公司得到晶圓代工的支援，逐步形成了一個專業(yè)分工的產(chǎn)業(yè)鏈格局，造就了各細分領域的龍頭企業(yè)，同時培養(yǎng)了大批的技術(shù)和管理人才。大陸集成電路產(chǎn)業(yè)蘊含巨大商機，隨著改革開放的深入，居民消費水平的提升，市場規(guī)模不斷擴大，集成電路應用需要本地化的產(chǎn)業(yè)鏈支持。以無錫上華、華虹宏力、中芯國際為代表的晶圓制造企業(yè)開創(chuàng)了大陸半導體的代工模式，開展與中國臺灣地區(qū)企業(yè)在技術(shù)、人才、管理等方面的合資合作，從而形成技術(shù)和市場的相互依賴。與此同時，臺灣專業(yè)廠商陸續(xù)開始在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的配套布局，如日月光、矽品、京元電子都在華東成立全資子公司。

隨著大陸5G通信、人工智能、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等新興應用領域成為半導體市場未來成長的動能，大陸的臺系芯片測試廠家不斷加大投入。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨立測試廠商分散且規(guī)模較小，目前芯片設計公司（Fabless）的測試需求由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同分擔，形成了協(xié)同合作的局面。晶圓制造廠商、封測一體公司和專業(yè)測試公司都能提供一定的晶圓測試或者芯片成品測試服務，都是服務于芯片設計公司。產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司的主營業(yè)務和技術(shù)特點各不相同，封測一體公司以及市場上其他測試模式公司所提供的測試服務也不盡相同，體現(xiàn)出不同的競爭優(yōu)劣勢。

2、未來測試行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）測試行業(yè)市場空間容量巨大

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路設計業(yè)銷售額達到3,063.50億元人民幣。集成電路測試成本約占到IC設計營收的6%-8%，據(jù)此推算集成電路測試行業(yè)的市場容量約為183.81億元-245.08億元。

據(jù)海關總署統(tǒng)計，2019年國內(nèi)進口芯片3,055.50億美元，據(jù)此推算該部分進口芯片中，集成電路測試服務金額為1,283.31億元人民幣-1,711.08億元人民幣，具有廣闊的市場空間。

（2）專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模有待提升

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨立測試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國大陸獨立測試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。測試環(huán)節(jié)（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。

目前，集成電路測試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨立測試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨立測試業(yè)迎來發(fā)展良機。

（3）國內(nèi)測試需求加速

受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場和制造基地，晶圓制造產(chǎn)能不斷向大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業(yè)在中國大陸大力投資建廠。

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化加速，晶圓制造、芯片設計公司的測試服務需求越來越多，獨立測試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。

3、重點企業(yè)情況分析

（1）京元電子

京元電子股份有限公司（臺灣）成立于1987年5月，在全球半導體產(chǎn)業(yè)上下游設計、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)分工的形態(tài)中，已成為全球最大的專業(yè)測試公司。在臺灣的工廠占地約108,000平方米，廠房樓地板面積約316,000平方米，無塵室面積達到126,000平方米。蘇州的工廠占地約44,561平方米，無塵室面積達到10,223平方米。晶圓針測量每月總產(chǎn)能約46萬片，IC芯片成品測試量每月總產(chǎn)能可達6億顆。

（2）長電科技

長電科技是全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務；產(chǎn)品技術(shù)主要應用于5G通訊網(wǎng)絡、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機和智能化領域。目前公司產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列。

（3）華嶺股份

華嶺股份專業(yè)從事集成電路測試技術(shù)研究開發(fā)、芯片設計驗證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測試，擁有4,000多平米技術(shù)開發(fā)和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統(tǒng)在內(nèi)的國際主流先進測試裝備100多臺套，主要技術(shù)指標達到：獨立數(shù)字測試通道1024pin，測試矢量深度128M，配備全套混合信號測試裝備，集成RF測試裝備。

（4）通富微電

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微電的產(chǎn)品和技術(shù)應用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

（5）華天科技

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。