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半導體探針卡行業(yè)在變革浪潮中探尋發(fā)展新航道

1、半導體探針卡行業(yè)概況

半導體探針卡是半導體晶圓測試中不可或缺的關(guān)鍵硬件，它作為測試機與待測晶圓的接觸媒介，通過探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸，將電性信號傳送到測試機臺，從而分析晶粒的功能與特性，篩選出不良品，有效降低IC生產(chǎn)成本浪費。根據(jù)結(jié)構(gòu)類型，半導體探針卡主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡和MEMS探針卡。懸臂式探針卡成本較低，適用于傳統(tǒng)模擬芯片、邏輯芯片等；垂直式探針卡針痕較淺，適合高端芯片的反復(fù)多次測試；MEMS探針卡則憑借其高度自動化和一致性，成為目前行業(yè)主導產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于先進的半導體工藝，如7nm、5nm的高端處理器或GPU芯片。

半導體探針卡行業(yè)分類

資料來源：普華有策

2、半導體探針卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及半導體制造能力的不斷提升，直接帶動了探針卡需求市場的發(fā)展。自2005年以來，中國一直是全球最大的半導體消費國，盡管2022年以來中國半導體市場規(guī)模受短期需求波動影響增速有所放緩，但長期增長趨勢依然明確。

探針卡用于SoC芯片、CPU等非存儲領(lǐng)域以及DRAM等存儲領(lǐng)域。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)催生大量芯片需求，帶動半導體探針卡市場增長。2018-2024年，我國半導體探針卡需求量從1393張增至2746張，市場規(guī)模從8.93億元擴至16.46億元，預(yù)計2026年需求量突破3000張，市場規(guī)模達18億元。

2018-2024年中國半導體探針卡需求規(guī)模統(tǒng)計

資料來源：普華有策

3、半導體探針卡行業(yè)驅(qū)動因素

（1）技術(shù)推動：半導體技術(shù)升級帶動探針卡需求增長

半導體技術(shù)不斷進步，“摩爾定律”雖逐漸逼近極限，但仍推動著制程向更小尺寸發(fā)展?！昂竽枙r代”的SoC和SiP技術(shù)使半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，封裝成本提升，對晶圓測試的要求愈發(fā)嚴苛。這促使探針卡向更高精度、更復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，以滿足先進制程芯片的測試需求，從而帶動探針卡市場的持續(xù)增長。

（2）政策支持：助力國產(chǎn)替代加速

面對美國等國家對中國半導體產(chǎn)業(yè)的限制，中國政府出臺了一系列支持政策。從《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄(2024年本)》鼓勵集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，到《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》推動集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破，再到《擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》等政策將集成電路列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全方位為半導體探針卡行業(yè)的國產(chǎn)替代提供了政策保障和發(fā)展機遇。

主要法律法規(guī)及政策

資料來源：普華有策

4、半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈上游包括空間轉(zhuǎn)接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料等原材料和設(shè)備供應(yīng)商；中游負責探針卡的生產(chǎn)制造，國外廠商主導市場，2023年全球前十大廠商中僅強一股份一家中國企業(yè)；下游主要面向半導體設(shè)計與制造企業(yè)，涵蓋IDM模式和垂直分工模式下的各類參與者，中國境內(nèi)下游客戶以芯片設(shè)計廠商為主。

半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來源：普華有策

5、半導體探針卡行業(yè)競爭格局

在全球探針卡市場格局中，國外廠商FormFactor、Technoprobe和MJC三家企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢與技術(shù)壟斷，占據(jù)主導地位。我國探針卡行業(yè)發(fā)展較晚，國內(nèi)探針卡企業(yè)全球市場占有率較低。但隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代浪潮的推動，本土晶圓產(chǎn)線建設(shè)持續(xù)推進。這為中國半導體測試探針卡市場提供了巨大的發(fā)展機遇，促進了本土探針卡企業(yè)的崛起和發(fā)展。

目前我國半導體探針卡行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)包括強一半導體（蘇州）股份有限公司、蘇州和林微納科技股份有限公司等，它們在技術(shù)、產(chǎn)品和市場等方面各具特點：

（1）強一半導體（蘇州）股份有限公司

專注于半導體測試解決方案產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝，產(chǎn)品涵蓋2DMEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡、薄膜探針卡等多種類型。它具備探針卡及核心部件的專業(yè)設(shè)計能力，是國內(nèi)少有的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)且能批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商。

（2）蘇州和林微納科技股份有限公司

是一家專注微型精密制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事微型精密電子零組件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品是其主要產(chǎn)品之一。該公司已成為眾多國際知名芯片及半導體封測廠商的探針供應(yīng)商，在國內(nèi)同行業(yè)中競爭實力較強。

（3）上海澤豐半導體科技有限公司

曾為A股上市公司興森科技的控股子公司，以PCB業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)拓展探針卡相關(guān)業(yè)務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品有MEMS探針卡、垂直探針卡。

（4）深圳精智達技術(shù)股份有限公司

業(yè)務(wù)策略涵蓋了從晶圓測試設(shè)備、老化修復(fù)設(shè)備、FT測試設(shè)備等核心產(chǎn)品，到MEMS探計卡(ProbeCard)、老化治具板(BIB)、FT測試治具(DSA)等與半導體存儲器測試試相關(guān)的所有關(guān)鍵設(shè)備。

（5）上海韜盛電子科技股份有限公司

業(yè)務(wù)較為綜合，以測試插座為主，逐步拓展探針卡相關(guān)業(yè)垂直探針卡務(wù)。目前相關(guān)產(chǎn)品有MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡。

6、半導體探針卡行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）技術(shù)創(chuàng)新趨勢：更高精度、集成度和自動化

未來，半導體探針卡將朝著更高精度、集成度和自動化方向發(fā)展。隨著芯片制程進一步縮小，探針卡需要實現(xiàn)更小的探針間距和更高的針數(shù)，以滿足復(fù)雜芯片的測試需求。同時，自動化技術(shù)的應(yīng)用將提高測試效率和準確性，降低人工成本。例如，MEMS探針卡將不斷優(yōu)化微機電系統(tǒng)技術(shù)，提升整體性能。

（2）市場格局變化趨勢：國產(chǎn)替代加速推進

在國際政治環(huán)境和國內(nèi)政策的雙重影響下，半導體探針卡行業(yè)國產(chǎn)替代進程將加速。國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上不斷取得突破，產(chǎn)品質(zhì)量和性能逐步提升，與國外企業(yè)的差距逐漸縮小。預(yù)計未來，國內(nèi)企業(yè)將在市場份額上實現(xiàn)更大突破，打破國外企業(yè)主導的市場格局，提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。

（3）新興應(yīng)用驅(qū)動趨勢：探針卡的新變革與增長契機

3D IC、Chiplet等復(fù)雜芯片封裝形式的興起，對探針卡提出了高密度布局、多針數(shù)及高信號完整性的要求，推動3D IC測試探針卡市場預(yù)計以超15%的增速加快發(fā)展；與此同時，汽車智能化、電動化使車規(guī)芯片需求大增，AEC-Q100認證要求探針卡朝著高可靠性、耐高溫、抗振動方向迭代。

《2025-2031年半導體探針卡行業(yè)細分市場分析投資前景專項報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）

目錄

第一章 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2024年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2025年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2020-2024年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2025年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第三節(jié) 半導體探針卡行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 半導體探針卡行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 半導體探針卡行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章 國際半導體探針卡行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際半導體探針卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際半導體探針卡行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家半導體探針卡行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2025-2031年國際半導體探針卡行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)半導體探針卡行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒

一、美國半導體探針卡行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

二、歐洲半導體探針卡行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

三、日韓半導體探針卡行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

四、2020-2024年其他國家及地區(qū)半導體探針卡行業(yè)發(fā)展分析

五、國外半導體探針卡行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)

第三章 2020-2024年中國半導體探針卡市場供需分析

第一節(jié) 2020-2024年半導體探針卡產(chǎn)能分析

一、2020-2024年中國半導體探針卡產(chǎn)能及增長率

二、2025-2031年中國半導體探針卡產(chǎn)能預(yù)測

三、2020-2024年中國半導體探針卡產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2020-2024年半導體探針卡產(chǎn)量分析

一、2020-2024年中國半導體探針卡產(chǎn)量及增長率

二、2025-2031年中國半導體探針卡產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2020-2024年半導體探針卡市場需求分析

一、2020-2024年中國半導體探針卡市場需求量及增長率

二、2025-2031年中國半導體探針卡市場需求量預(yù)測

第四節(jié) 中國半導體探針卡行業(yè)細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

第四章 中國半導體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國半導體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國半導體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國半導體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

1、A

2、B

3、C

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對半導體探針卡行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

1、A用半導體探針卡市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、B用半導體探針卡市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

第六章 中國半導體探針卡行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第二節(jié) 東北地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第三節(jié) 華東地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第五節(jié) 華中地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第六節(jié) 西南地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)半導體探針卡行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第七章 中國半導體探針卡行業(yè)市場經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 2020-2024年行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 2020-2024年行業(yè)基本特點分析

第三節(jié) 2020-2024年行業(yè)銷售收入分析（包含銷售模式及銷售渠道）

第四節(jié) 2020-2024年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第八章中國半導體探針卡產(chǎn)品價格分析

第一節(jié) 2020-2024年中國半導體探針卡歷年價格

第二節(jié) 中國半導體探針卡當前市場價格

一、產(chǎn)品當前價格分析

二、產(chǎn)品未來價格預(yù)測

第三節(jié) 中國半導體探針卡價格影響因素分析

第四節(jié) 2025-2031年半導體探針卡行業(yè)未來價格走勢預(yù)測

第九章 半導體探針卡行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 半導體探針卡行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 半導體探針卡行業(yè)競爭格局分析

一、行業(yè)競爭分析

二、與國際產(chǎn)品競爭分析

三、行業(yè)競爭格局展望

第十章 普華.有策對行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及半導體探針卡產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及半導體探針卡產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及半導體探針卡產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及半導體探針卡產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及半導體探針卡產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第十一章 半導體探針卡行業(yè)投資價值評估

第一節(jié) 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)銷分析

第二節(jié) 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)成長性分析

第三節(jié) 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)盈利能力分析

一、主營業(yè)務(wù)利潤率分析

二、總資產(chǎn)收益率分析

第四節(jié) 2020-2024年半導體探針卡行業(yè)償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長期償債能力分析

第十二章PHPOLICY對2025-2031年中國半導體探針卡行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

第一節(jié) 2025-2031年中國半導體探針卡發(fā)展環(huán)境預(yù)測

第二節(jié) 2025-2031年我國半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

第三節(jié) 2025-2031年我國半導體探針卡行業(yè)銷售收入預(yù)測

第四節(jié) 2025-2031年我國半導體探針卡行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測

第五節(jié)2025-2031年我國半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

第六節(jié) 2025-2031年中國半導體探針卡市場形勢分析

一、2025-2031年中國半導體探針卡生產(chǎn)形勢分析預(yù)測

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析

1、有利因素

2、不利因素

第七節(jié) 2025-2031年中國半導體探針卡市場趨勢分析

第十三章 2025-2031年半導體探針卡行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié)半導體探針卡行業(yè)投資機會

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

第二節(jié)半導體探針卡行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、人才壁壘

四、其他壁壘

第三節(jié)半導體探針卡行業(yè)投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術(shù)風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經(jīng)濟波動風險及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風險及防范

七、其他風險及防范

第十四章 普華有策對半導體探針卡行業(yè)研究結(jié)論及投資建議