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中國MCU芯片市場調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢研究報告
北京 ? 普華有策
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中國MCU芯片市場調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢研究報告
  • 報告編號 :
    MCUXP
  • 發(fā)布機構(gòu) :
    普華有策
  • 報告格式 :
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MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模、競爭格局及重點企業(yè)分析(附報告目錄)

概述:

MCU 是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心部件之一,又稱單片微型計算機或者單片機,是把中央處理器(CPU)、存儲器(memory)、定時器/計數(shù)器(Timer)、各類模擬信號采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計算機,為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。

市場規(guī)模:

MCU芯片主要應(yīng)用包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等。2020 MCU 全球銷售額約為 206.92 億美元,出貨量約為 360.65 億顆,相較于 2019 年均有小幅增長。2019 年中國 MCU 市場規(guī)模為 256 億元,綜合來看,2008 年到 2018 年中國 MCU 行業(yè)年平均復(fù)合增長率 CAGR 7.2%,是同期全球 CAGR 4 倍,預(yù)計未來中國 MCU 市場發(fā)展速度仍將領(lǐng)先于全球。

競爭格局:

MCU 行業(yè)競爭格局來看,全球要供應(yīng)商仍以國外廠家為主,行業(yè)集中度相對較高。全球 MCU 廠商包括瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、英飛凌(德國)、意法半導(dǎo)體(瑞士)、微芯科技(美國)等。2020 年前五大 MCU廠商市占率達 76%,市場集中度較高。中國廠商市場占有率較低,未來國產(chǎn)替代空間極大。

相關(guān)報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《中國MCU芯片市場調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢研究報告》

2020 年全球 MCU 廠商市場競爭格局

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資料來源:普華有策

趨勢及前景:

物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子領(lǐng)域發(fā)展迅速,對微控制器的需求顯著增加,是未來 MCU 市場的主要增長點。MCU 是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件,而物聯(lián)網(wǎng)是萬億級市場,其設(shè)備接入量以數(shù)百億計。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的進一步落地,在終端模組方面需求龐大,必將驅(qū)動MCU 行業(yè)快速發(fā)展。

主要企業(yè)分析:

1)意法半導(dǎo)體

公司成立于 1987 年,是由意大利的 SGS 微電子公司和法國 Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。擁有分立器件、MCU、安全型智能卡芯片、MEMS 器件等產(chǎn)品線,在家電、工控、汽車、通信等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

意法半導(dǎo)體的 STM32 系列 MCU芯片,在行業(yè)內(nèi)擁有很高的市場占有率。

2)新唐科技

公司成立于 2008 年,是一家以中國為總部的全球化芯片設(shè)計公司。新唐科技專注于開發(fā)模擬/混合信號、微控制器及計算機云端相關(guān)應(yīng)用集成電路產(chǎn)品,相關(guān)產(chǎn)品在工業(yè)電子、消費電子及計算機市場皆具領(lǐng)先地位。此外,新唐科技擁有一座

可提供客制化模擬、電源管理及微控制器產(chǎn)品的晶圓廠,除負責(zé)生產(chǎn)自有集成電路產(chǎn)品外,另提供部份產(chǎn)能作為晶圓代工服務(wù)。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國及日本等地均設(shè)有據(jù)點,以強化地區(qū)性客戶支持服務(wù)與全球運籌管理。

3)中穎電子

公司成立于 1994 年,專注于 MCU 的設(shè)計和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、白色家電、黑色家電、汽車電子周邊、運動器材、醫(yī)療保健等領(lǐng)域。結(jié)合MCU 的開發(fā)經(jīng)驗,中穎電子也開拓了鋰電池管理和保護產(chǎn)品線和 OLED 系列產(chǎn)品。

4)兆易創(chuàng)新

公司成立于 2005 年,是一家以中國為總部的全球化芯片設(shè)計公司。兆易創(chuàng)新致力于各類存儲器、微控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)。兆易創(chuàng)新的主要產(chǎn)品為NOR FlashNAND Flash MCU,廣泛應(yīng)用于手持移動終端、消費類電子產(chǎn)品、個人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等各個領(lǐng)域。

5)中微半導(dǎo)

公司成立于 2001 年,專注于數(shù)?;旌闲盘栃酒⒛M芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。中微半導(dǎo)的主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小家電、消費電子、電機電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域,部分進入大家電、工業(yè)控制和汽車領(lǐng)域,被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創(chuàng)科集團)、Nidec(日本電產(chǎn))等國內(nèi)外品牌客戶采用。

6)輝芒微

公司的 MCU芯片主要為通用型 MCU,被廣泛應(yīng)用于電飯煲、電磁爐、養(yǎng)生壺等生活電器;電動剃須刀、電動牙刷、按摩儀等個人護理產(chǎn)品;以及掃地機器人、電動工具、電子煙、戶外電源等諸多新經(jīng)濟領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。公司 MCU 未來將在 IoT、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多的應(yīng)用。

報告目錄:

第一章 MCU芯片行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位及影響

第二節(jié) MCU芯片行業(yè)特點及模式

一、MCU芯片行業(yè)發(fā)展特征

二、MCU芯片行業(yè)經(jīng)營模式

第三節(jié) MCU芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、MCU芯片行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、MCU芯片行業(yè)主要上游“十三五”價格分析

四、MCU芯片行業(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢分析

五、MCU芯片行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、MCU芯片行業(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢分析

 

第二章 MCU芯片行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球MCU芯片市場總體情況分析

一、全球MCU芯片行業(yè)的發(fā)展特點

二、全球MCU芯片市場結(jié)構(gòu)

三、全球MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

四、全球MCU芯片行業(yè)競爭格局

五、全球MCU芯片市場區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國家(地區(qū))市場分析

一、歐洲

1、歐洲MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模

2、歐洲MCU芯片市場結(jié)構(gòu)

3、十四五期間歐洲MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

二、北美

1、北美MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模

2、北美MCU芯片市場結(jié)構(gòu)

3十四五期間北美MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

三、日韓

1、日韓MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模

2、日韓MCU芯片市場結(jié)構(gòu)

3、十四五期間日韓MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

四、其他

 

第三章 MCU芯片所屬行業(yè)十四五規(guī)劃概述

第一節(jié)十三五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”MCU芯片行業(yè)運行情況

二、“十三五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展特點

三、“十三五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) MCU芯片行業(yè)所屬十四五規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對經(jīng)濟發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標

 

第四章十四五期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)十四五期間世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢

第二節(jié)十四五期間我國經(jīng)濟面臨的形勢

第三節(jié)十四五期間我國對外經(jīng)濟貿(mào)易預(yù)測

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會環(huán)境分析

 

第五章 普華有策對MCU芯片行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)特性分析

第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)財務(wù)能力分析與十四五預(yù)測

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測

三、行業(yè)營運能力分析與預(yù)測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測

 

第六章 POLICY十四五期間我國MCU芯片市場供需形勢分析

第一節(jié) 我國MCU芯片市場供需分析

一、近五年我國MCU芯片行業(yè)供給情況

1、我國MCU芯片行業(yè)供給分析

2、重點企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國MCU芯片行業(yè)需求情況

1、MCU芯片行業(yè)需求市場

2、MCU芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

3、MCU芯片行業(yè)區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

三、“十三五”我國MCU芯片行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)品市場應(yīng)用及需求預(yù)測

一、MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場總體需求分析

1MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場需求特征

2、MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場需求總規(guī)模

二、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測

1、十四五期間MCU芯片行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品功能預(yù)測

2、十四五期間MCU芯片行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品市場格局預(yù)測

 

第七章 我國MCU芯片行業(yè)運行分析

第一節(jié) 我國MCU芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國MCU芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、我國MCU芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國MCU芯片行業(yè)市場規(guī)模

二、近五年我國MCU芯片行業(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國MCU芯片企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年MCU芯片市場情況分析

一、近五年中國MCU芯片市場總體概況

二、近五年中國MCU芯片市場發(fā)展分析

第四節(jié) 我國MCU芯片市場價格走勢分析

一、MCU芯片市場定價機制組成

二、MCU芯片市場價格影響因素

三、近五年MCU芯片價格走勢分析

四、“十四五”期間MCU芯片價格走勢預(yù)測

 

第八章 POLICY對中國MCU芯片市場規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國MCU芯片市場規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國MCU芯片區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 近五年中國MCU芯片區(qū)域市場規(guī)模

一、近五年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第四節(jié)十四五中國MCU芯片區(qū)域市場前景預(yù)測

一、“十四五”東北地區(qū)市場前景預(yù)測

二、“十四五”華北地區(qū)市場前景預(yù)測

三、“十四五”華東地區(qū)市場前景預(yù)測

四、“十四五”華中地區(qū)市場前景預(yù)測

五、“十四五”華南地區(qū)市場前景預(yù)測

六、“十四五”西部地區(qū)市場前景預(yù)測

 

第九章 策對十四五”MCU芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析

第一節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)占比

三、領(lǐng)先應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析(所有制結(jié)構(gòu))

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

 

第十章 MCU芯片行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

一、行業(yè)整體競爭力評價

二、行業(yè)競爭力評價結(jié)果分析

三、競爭優(yōu)勢評價及構(gòu)建建議

第二節(jié) 中國MCU芯片行業(yè)競爭力剖析

第三節(jié) MCU芯片行業(yè)SWOT分析

一、MCU芯片行業(yè)優(yōu)勢分析

二、MCU芯片行業(yè)劣勢分析

三、MCU芯片行業(yè)機會分析

四、MCU芯片行業(yè)威脅分析

 

第十一章十四五期間MCU芯片行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、MCU芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)

二、MCU芯片行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局

2、不同所有制企業(yè)競爭格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競爭格局

三、MCU芯片行業(yè)集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國MCU芯片行業(yè)競爭格局綜述

一、MCU芯片行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、MCU芯片行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

第三節(jié) 近五年MCU芯片行業(yè)競爭格局分析

一、近五年國內(nèi)外MCU芯片競爭分析

二、近五年我國MCU芯片市場競爭分析

三、我國MCU芯片市場集中度分析

四、國內(nèi)主要MCU芯片企業(yè)動向

五、國內(nèi)MCU芯片企業(yè)擬在建項目分析

第四節(jié) MCU芯片企業(yè)競爭策略分析

一、提高MCU芯片企業(yè)競爭力的策略

二、影響MCU芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

 

第十二章 普華有策對行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標

五、“十四五”期間發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標

五、“十四五”期間發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標

五、“十四五”期間發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標

五、“十四五”期間發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

第五節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析

四、近五年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標

五、“十四五”期間發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

 

第十三章 策對十四五”MCU芯片行業(yè)投資前景展望

第一節(jié) MCU芯片行業(yè)十四五投資機會分析

一、MCU芯片行業(yè)典型項目分析

二、可以投資的MCU芯片模式

三、“十四五”MCU芯片投資機會

第二節(jié)十四五期間MCU芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

一、產(chǎn)業(yè)集中度趨勢分析

二、“十四五”行業(yè)發(fā)展趨勢

三、“十四五”MCU芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向

四、總體行業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測

第三節(jié)十四五規(guī)劃將為MCU芯片行業(yè)找到新的增長點

 

第十四章 策對十四五”MCU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析

第一節(jié)十三五”MCU芯片存在的問題

第二節(jié)十四五發(fā)展預(yù)測分析

一、“十四五”期間MCU芯片發(fā)展方向分析

二、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測

三、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

四、“十四五”期間MCU芯片行業(yè)發(fā)展重點

第三節(jié)十四五行業(yè)進入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘分析

二、資金壁壘分析

三、政策壁壘分析

四、其他壁壘分析

第四節(jié)十四五期間MCU芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、競爭風(fēng)險分析

二、原材料風(fēng)險分析

三、人才風(fēng)險分析

四、技術(shù)風(fēng)險分析

五、其他風(fēng)險分析

 


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